我国芯片最新消息，反击将是苹果等芯片卖不了？
除了胜利，我们已经无路可走！
这两天科技圈最热门的大事应该就是华为被进一步限制芯片制造，就算华为不从美企业购买芯片或相关硬件，在其它国家的厂商购买芯片，只要使用了美技术，都必须经过美政府批准才行。
甚至连华为自研的芯片，总是要找代工厂的，但代工厂里量产华为自研芯片的机器或设备没有美技术的话，也是不行的。这就意味着即使是华为自研芯片，也有可能面临着研发的出来，却生产不出来的尴尬境地。毫无疑问，这个情况对于华为来说已经到了生死存亡的危机时刻了。
而且这也不仅仅是手机终端这一块，更是对华为的网络通信终端造成了打击。面对这样的困境，今天华为也用一张图做了回应，一架在二战里被打的满身都是筛子的破旧伊尔飞机，却依然顽强的飞回了基地并没有坠毁。同时华为也配上了文字：“除了胜利，我们已经无路可走”这番回应的确非常悲壮！
对于手机这块来说，当务之急是要抓紧在这120天内尽可能多的备货，同时在软件上要坚定的继续发展鸿蒙系统还有HMS服务，虽然还有120天的缓冲期该法案才会生效，但对于华为来说这120天的时间还是杯水车薪，太短了。
当然，既然美给出了120天的缓冲期，也就证明一点，那就是美高科技企业也短时间也无法离开华为，很难做到彻底剥离。这些美企业也会帮助华为继续游说美政府另外一方面，我国也不是吃素的，在美该限制华为的法案出来后，迅速做出了回应，一旦该法案实施，中国将对苹果，高通，思科等美高科技企业进行调查或限制，同时不暂停采购波音飞机。
除了华为外，其它手机厂商也要准备备胎准备，一旦对高通动手，有没有其它替代芯片能够马上顶上？目前来看最靠谱的就是联发科和三星猎户座芯片了，小米，OPPO，vivo也都有新机在采用它们。当然，如果真走到那一步，华为的麒麟芯片是否能够外卖呢？
中国的紫光和中芯国际？
说起紫光集团和中芯国际国可以说是半导体领域响当当的两大公司！
紫光集团
紫光集团是由清华大学创建的一家校办企业，拥有30多年的历史，是一家综合性最大的集成电路企业，以集成电路为主导，从芯片领域到云计算的高科技产业链。现如今已成长为全球第三大手机芯片企业。
紫光集团的芯片业务主要包括三大部分：
1、以长江存储为主的存储芯片。
2、你紫光展锐为主的手机芯片。
3、安全芯片。
其旗下子公司长江储存在2017年以自主研发与国际合作驱动模式研制出了3D NAND闪存芯片。2018年发布了突破性技术--Xtacking。提升了闪存芯片的储存密度。满足了固态硬盘嵌入式存储等主流市场的应用需要。
紫光集团在全国各地拥有核心产业项目：
1、2018年紫光“智能安防+AI”，紫光储存芯片产业基地等七个项目，相继在渝落地。同年在上海成立上海集成电路设计产业园。
2、2020年紫光展锐发布了采用6nmEUV制程工艺的5G Soc移动平台。可以在现有4G基础上布置5G。
3、2020年经过重组架构升级，实现了紫光云与智能事业的推进，突出展示了“云+智能”业务。
中芯国际
中芯国际是中国内地规模最大，技术最先进的集成电路芯片制造企业。
主要业务：
1、根据客户本身或者第三者的集成电路设计，为客户制造集成电路芯片
2、属于从商业性集成电路代工厂，提供0.35微米到14纳米制成工艺设计和制造服务，类似于台积电。
3、其外包业务主要包含凸块服务、晶圆元片探测、封装测试。
4、在欧美日及台湾地区拥有营销办事处。
中芯国际已成长为中国大陆规模最大，技术水准最高，世界排名第四的晶片代工企业。在全国各地拥都建有300nm与200nm芯片厂。
二者的区别
紫光集团主要以手机储存芯片设计为主，并向高端技术云服务发展，隶属于IT企业。而中芯国际主要是芯片的生产与代工，属于纯制造厂。二者都属于芯片产业链的不同环节。可以说紫光集团是一个注重设计的芯片公司，而中芯国际是一个注重工艺的制造芯片芯片公司。
中国芯片产业前景到底怎么样？
总的来看，中国芯片产业的前景无疑是光明的，市场长期向好，产业将持续蓬勃发展。但同时，面临的一些瓶颈也不容忽视。
市场长期向好，具体原因如下：
1.政策落地，行业长期向好党和政府出台政策对半导体企业进行投资补助、税收优惠等支持，制定战略发展为半导体发展提供方向指引，多方面政策共同推动行业发展进步。如2020年出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》从财税、投融资、IPO、研究开发、进出口等多角度对半导体行业的发展提供政策支持。
2.国家大基金入局，提高企业竞争力国家大基金入局推动企业资本开支、股价和业绩大幅增长，大基金一期在2014年成立，一期总投资规模为1387亿元。大基金二期成立于2019年，二期瞄准上下游企业，预计可以撬动社会融资6-8千亿元，为半导体行业带来更多资金和资源。在大基金和社会资金支持中，中国半导体企业的运营成本降低。
3.外国制约倒逼国产替代加速发展中美贸易关系复杂，华为、中芯国际事件敲响了国产半导体行业产业链自主可控的警钟，半导体对国民经济和国家战略安全起着重要作用，承载着领域崛起的期待，半导体行业产业链的国产化替代和自主可控成为国内企业的共识，国产替代驱动半导体企业自发转型升级，国家统计局数据显示仅2020年，中国就新增了2.28万余家半导体公司，相比2019年增长了195%。国内半导体行业进入黄金发展期。
4.产业转移、数字化发展带来大量需求随着中国市场需求增长，圆晶制造产能提升，中国大陆承接第三次半导体产业转移，带来了大量产业链配套需求。工业互联网、人工智能、新基建建设，需求扩张，半导体行业发展空间进一步增大，同时也激发半导体进一步技术创新和商业模式创新，带动半导体供应链变革。
不过，面临的一些发展瓶颈还得正视：
1.技术壁垒高，高端市场被国外巨头占据我国半导体行业虽已进入快速发展阶段，但对外依存度较高，高端市场仍被国外巨头占据。《盘点中国半导体产业》白皮书数据显示：2020年，中国半导体进口额达到3780亿美元。中国企业在高端逻辑、先进模拟和前沿存储产品领域中较为落后，仍依赖进口。
2.深层次矛盾积累加剧，垄断格局显著半导体行业是资金密集型与技术密集型行业，目前我国人口红利逐渐消退，半导体材料涨价，碳中和大背景下环保要求增高，半导体企业可借助数字化工具提升研发、设计、制造、封测等效率。半导体行业龙头垄断格局显著，市场份额集中，企业间竞争更加激烈。
3.自主化率低，创新能力及投入不及国外企业半导体行业外部竞争激烈，我国半导体行业核心原材料不能自给自足、关键制造装备依赖进口、制造供应链自主化率低等短板不断凸显，并且自主创新能力尚显不足，创新研发投入较低，在低端市场同质化竞争严重，企业需要打造核心竞争优势要夯实品质基础、完善产品系列性，深度钻研技术，不断推进数字化、智能化进程。
4.缺乏规范新技术开发和运营的标准和法规半导体行业新兴技术应用不断变化中，技术迭代快，企业需依赖技术参数才可进行生产，而初期投入巨大，企业较为谨慎。行业缺乏规范新技术开发和运营的标准和法规，不利于企业投资开拓新市场。
那么，半导体企业如何赢得与时间的赛跑，快速抢占市场？积极把握市场变化中的机会，聚焦整个产品生命周期，利用数字化工具获得竞争优势，重构企业核心竞争力成为半导体企业的重要课题。
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以上整理自鼎捷软件发布的行业报告内容↓↓信创和半导体芯片区别？
信创和半导体芯片是两个有密切联系的不同概念。
信创，即信息技术应用创新产业。它是数据安全、网络安全的基础，也是新基建的重要组成部分。信创是把之前的一些行业放到了一起，重新起了一个名字叫：信息技术应用创新产业，简称“信创”。信创涉及到的行业包括IT基础设施：CPU芯片、服务器、存储、交换机、路由器、各种云和相关服务内容，基础软件：数据库、操作系统、中间件，应用软件：OA、 ERP、办公软件、政务应用、流版签软件，信息安全：边界安全产品、终端安全产品等。
半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀、布线，制成的实现特定功能的半导体器件。半导体指常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。芯片又称微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小。一般情况下，半导体、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的，因为讲的其实是同一个事情。在股票市场上半导体和芯片都是同一板块。
目前芯片上有上亿个晶体管？
目前芯片上有上亿个晶体管，是否到达极限了？
并没有，目前主流的CPU制程已经达到了7-14纳米，采用7纳米制程的芯片将越来越多，而下一代芯片的目标，是采用5纳米制程，集成更多的晶体管。
制造工艺
制造工艺指制造CPU或GPU的制程，或指晶体管门电路的尺寸，单位为纳米（nm)。更先进的制造工艺可以使CPU与GPU内部集成更多的晶体管，使处理器具有更多的功能以及更高的性能。简单理解，就是制造工艺越先进，芯片里面就可以集成更多的晶体管。就像同一个房间铺地板，铺50cm*50cm的瓷砖智能铺10块，而铺5cm*5cm的瓷砖却可以铺1000块。
所以随着制造工艺的提升，芯片里晶体管数量就会越多。
5纳米制程消息
目前不管是PC还是手机都用上了7纳米制程，下一代有望使用5纳米制程。
根据最新消息，台积电5 纳米制程近期有重大突破，试产良率冲高至八成以上，为下季导入量产，首批客户即为苹果和海思。
可见，目前芯片上晶体管不仅没有达到极限，并且很快我们就能用上制程更加先进的芯片了。
